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台積電先進模組技術發展處資深處長余振華在今年7月的SEMICON West談話中臺中市和平區定存銀行推薦表示,台積電一直以來被稱為全球晶圓代工的龍頭,但隨著時代變遷,台積電將轉型成領先業界的系統級封裝晶圓製造公司。

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余振華進一步指出,「隨著摩爾定律的挑戰變得更佳艱困,發展先進封裝技術儼然已成為維持競爭力必要手段。」資料指出,拜導入晶圓封裝技術所賜,台積電產品在速度及封裝厚度上改善了20%,在耐熱的表現上也提升了10%。今年的SEMICON Taiwan將透過一系列以先進封裝技術為主題的論壇與活動,幫助與會者從技術的演進與突破到後端應用衍生的龐大商機,全盤了解先進封裝技術對於半導體產業發展的影響。

臺南市六甲區銀行推薦>臺南市南區外匯定存臺北市中山區銀行分行基隆市暖暖區外匯定存除了先進封裝技術的論壇主題外,針對市場資訊,SEMICON Taiwan另規畫CEO高峰論壇與市場趨勢論壇,透過重量級講師的分享,引領高階主管開拓前瞻性的思維。在技術趨勢領域,則提供包括智慧製造、半導體材料、MEMS、記憶體科技、IC設計等多元主題論壇,使與會者快速了解最新國際產業脈臺南市仁德區銀行分行高雄市甲仙區附近銀行動,有效提升台灣半導體競爭力。新竹市北區外匯推薦銀行

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